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MediaTekは、TSMCの3nmプロセスで製造された最速のモバイルチップセット、Dimensity 9400を発表しました。このチップセットは、最大40％の電力効率の向上とパフォーマンスの大幅な向上を誇ります。新しいCortex-X295コアを搭載したオクタコア構成で、AIおよびビデオ生成のために強化されたGPUとNPUを備えています。Dimensity 9400は、8Kビデオ録画、先進的なレイトレーシング、最大7Gbpsの速度を誇る改良された5G接続をサポートします。このチップセットは2024年第4四半期に発売される予定で、Vivo X200シリーズが最初に搭載されるスマートフォンとなります。