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US-JOINT本格稼働(公式リリース) 画像出典: Resonacのニュースリリース

AIチップ競争は“パッケージ戦争”へ:日米コンソーシアムUS-JOINTが狙う実装覇権

生成AIの計算需要が跳ね上がる中、ボトルネックは“チップ設計”より先に**パッケージと実装(熱・配線・歩留まり)**へ移りつつある。日米の材料・装置メーカー12社によるコンソーシアムUS-JOINTは、シリコンバレー拠点で顧客に近い共創開発...

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