ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ ― 米政府も最大10％の出資を検討か
ソフトバンクがインテルに20億ドルを出資し約2％の株式を取得。米政府も最大10％の出資を検討しているとの報道があり、半導体産業をめぐる米国の戦略的関与が強まる可能性。インテル再建への追い風となる一方、ソフトバンクは米国事業の拡大を加速。
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PS6と新型PlayStation携帯機のスペックがリーク ― RDNA 5採用でPS5比3倍の描画性能か
YouTuberのリークにより、PS6と新型PlayStation携帯機の仕様が判明。Zen 6×RDNA 5構成によりPS5比3倍の描画性能、GDDR7採用、レイトレーシング強化など大幅な性能向上が見込まれ、新携帯機もPS5の約半分の性能を持つ見通し。2027年末〜2028年初に発売予定。
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リコー、A3カラー高速MFP「IM C7010」「IM C8010」を発表 ― 高ボリューム需要と環境対応を重視
リコーがA3カラー高速複合機「IM C7010」「IM C8010」を発表。最大80ppmの高速印刷と内蔵ステープラー、AI自動補正やクラウド連携に対応し、省スペースかつ環境配慮型の設計でデジタルファーストな企業のニーズに対応する最新MFP。
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iOS 18.6.2がまもなく登場か ― iOS 26公開直前に追加のセキュリティパッチの可能性
AppleがiOS 18.6.2のリリースを準備中との情報が浮上。iOS 26公開直前ながら、緊急セキュリティ修正やiOS 18.6.1で発生したバグを解消する目的で配信される見込み。ビルド番号22G100も確認されており、配信は間近とみられる。
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Nvidia、中国向けにBlackwellアーキテクチャ採用の新AIチップ「B30A」を開発中 ― H20を上回る性能か
Nvidiaが中国向けにBlackwellアーキテクチャを採用した新AIチップ「B30A」を開発中。H20を上回る性能を備える一方、米国の輸出規制による承認の可否は不透明。2025年にも中国企業向けにサンプル出荷を開始する可能性があり、米中AI競争の焦点となっている。
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