ニュース

ようこそTech-News.jpへ。AI、半導体、ウェアラブルデバイスなどの最先端技術から、ドローン技術やSLAMシステムのブレークスルーまで、テクノロジーの最新情報をお届けします。詳細な記事、ニュースの洞察、専門的な分析で、常に技術の最前線に立ち続けるための情報をご提供します。

レゾナックのロゴ。
仕事

レゾナック、世界27社と「JOINT3」を設立 ─ 有機インターポーザで次世代半導体パッケージ技術を加速

レゾナックは2025年9月、世界27社と共に次世代半導体パッケージ開発の新枠組み「JOINT3」を設立しました。茨城県結城市の新拠点APLICで2026年に試作ラインを稼働予定。有機インターポーザ技術を推進し、AIや高速通信時代に不可欠な半導体の小型化・高性能化を加速します。

続きを読む »
650V第3世代SiC MOSFET。(画像提供:東芝エレクトロニクスヨーロッパ)
エレクトロニクス

東芝、650V SiC MOSFETを3製品発表 ― 第3世代チップ搭載で産業機器の効率化を実現

東芝エレクトロニクスヨーロッパは、第3世代SiCチップを採用した650V SiC MOSFET「TW027U65C」「TW048U65C」「TW083U65C」を発表。TOLLパッケージで体積を80%以上削減し、データセンターやEV充電器、太陽光インバータなど幅広い産業機器に高効率・高信頼性を提供します。

続きを読む »
上部へスクロール