AMD、ゲームパフォーマンスを向上させたRyzen 7 9800X3Dを発表
AMDのRyzen 7 9800X3Dプロセッサは、2世代目の3D V-Cache技術を搭載し、従来モデルに比べて8%のゲーム性能向上を実現しました。価格は479ドル(約71,300円)で、業界に革命をもたらす製品です。
AMD、ゲームパフォーマンスを向上させたRyzen 7 9800X3Dを発表 続きを読む »
AMDのRyzen 7 9800X3Dプロセッサは、2世代目の3D V-Cache技術を搭載し、従来モデルに比べて8%のゲーム性能向上を実現しました。価格は479ドル(約71,300円)で、業界に革命をもたらす製品です。
AMD、ゲームパフォーマンスを向上させたRyzen 7 9800X3Dを発表 続きを読む »
メディアテックは、10月9日に開催されたDimensity Flagship Chip新製品発表会で、待望のDimensity 9400 SoCを発表しました。このチップセットは、Android向けの初の3nmフラッグシップチップセットであり、現在市場に出回っているすべてのQualcommチップセットを上回る性能を誇ります。それに加えて、メディアテックは自動車用途向けに設計されたDimensity CT-X1チップセットも発表しました。この革新的なチップは、最大10画面、9K超高精細、46+ TOPSの強力なAI NPUをサポートします。来年の量産計画があり、これらの進歩はモバイルおよび自動車技術の新しい時代を示唆しています。
MediaTek、革新的なDimensity 9400 SoCとDimensity CT-X1チップセットを発表 続きを読む »
MediaTekは、TSMCの3nmプロセスで製造された最速のモバイルチップセット、Dimensity 9400を発表しました。このチップセットは、最大40%の電力効率の向上とパフォーマンスの大幅な向上を誇ります。新しいCortex-X295コアを搭載したオクタコア構成で、AIおよびビデオ生成のために強化されたGPUとNPUを備えています。Dimensity 9400は、8Kビデオ録画、先進的なレイトレーシング、最大7Gbpsの速度を誇る改良された5G接続をサポートします。このチップセットは2024年第4四半期に発売される予定で、Vivo X200シリーズが最初に搭載されるスマートフォンとなります。
MediaTek Dimensity 9400が発表され、AnTuTuスコアが300万以上に達成 続きを読む »
日本の周辺機器メーカーエレコムは、USB4 2.0ケーブルの初の認証を受けました。この新しいケーブルは、80Gbpsの転送速度と240Wの電力供給をサポートし、12月中旬に発売される予定です。USB4 2.0は、現代のハードウェアで一般的に見られるUSB4の後継で、最大80Gbpsの速度を提供します。この新規格により、ゲーム用ノートパソコン向けの効率的な電源アダプターが実現し、8Kディスプレイを60Hzで接続可能になります。
エレコム、初の認証を受けたUSB4 2.0ケーブルを発表 続きを読む »
デンマークの音響会社AIAIAIは、ワイヤレスDJ用に特化した世界初のヘッドフォン「TMA-2 DJ」を発表しました。この新しいヘッドフォンは、10ミリ秒未満の超低遅延を実現し、DJにとって不可欠なツールとなります。40mmのバイオセルロースダイアフラムとメモリーフォームのイヤークッションを搭載し、クリアな音質と高い遮音性を提供します。また、モジュラー設計により、ユーザーはさまざまなパーツを交換可能です。AIAIAIは、このヘッドフォンにBluetoothを使用せず、遅延を克服するための独自技術を導入しています。
AIAIAI、ワイヤレスDJ用に設計された世界初のヘッドフォンを発表 続きを読む »
中国のJFSラボラトリーが、国内初のシリコンフォトニクスチップを発表しました。この革新的な技術は、AIや高性能コンピューティングの分野での進展を促進する可能性があります。シリコンフォトニクスは、従来の銅配線の代わりにレーザーを使用し、帯域幅の増加、遅延の減少、エネルギー効率の改善を実現します。JFSラボラトリーは2021年に設立され、政府の支援を受けて3年間の研究開発を経てこのチップを完成させました。光学インターコネクトを活用することで、中国の半導体製造における新たな展望を切り開くことが期待されています。
Qualcommは、10月21日から23日に開催されるSnapdragonサミットで新しいフラッグシッププロセッサ「Snapdragon 8 Elite」を発表すると予想されています。この強力なチップセットは、AnTuTuで300万点を超え、Geekbench 6のテストでも優れたスコアを記録しました。TSMCのN3Eプロセスで製造され、4GHzの2つのコアと2.7GHzの6つのコアを備えています。OnePlus 13やXiaomi 15などの次世代スマートフォンが、この最先端のプロセッサを最初に搭載すると噂されています。
Qualcomm、SnapdragonサミットでSnapdragon 8 Eliteを発表予定 続きを読む »
Samsungは、前モデルに比べて速度と容量の向上を約束する990 EVO Plus SSDを正式に発表しました。この新しいSSDは、PCIe 4.0 x4および5.0 x2インターフェースをサポートし、5nmコントローラーと先進的なNAND技術を搭載しており、驚異的な73%の電力効率向上を実現しています。最大7,250MB/sのシーケンシャル読み取り速度と1,050K IOPSのランダムアクセス性能を持つこの990 EVO Plusは、ゲーム、ビジネス、クリエイティブな作業に最適化されています。1TB、2TB、4TBの構成で利用可能なこのSSDは、優れたストレージソリューションを求めるユーザーにとって重要なアップグレードを提供します。
サムスン、990 EVO Plus SSDを発表:スピーディな後継機とより高い容量オプションを提供 続きを読む »
Trimbleが新たに発表したAPX RTXは、無人航空機(UAV)向けの直接ジオリファレンシングソリューションで、リアルタイムおよびポストミッションでセンチメートル精度のマッピングを可能にします。基地局を必要とせず、簡素化されたワークフローや高性能な測量グレードのGNSS慣性ハードウェアにより、さまざまな環境下で効率的かつ正確なマッピングを実現。Trimbleは、この新技術でUAVマッピングの生産性と精度を大幅に向上させることを目指しています。
Trimble、新世代のAPX RTXを発表 – UAVマッピングでセンチメートル精度を実現 続きを読む »