AMD、「Ryzen Embedded 9000シリーズ」発表：産業用PC向けZen 5搭載プロセッサ登場
AMDが産業用PCや自動化システム向け「Ryzen Embedded 9000シリーズ」を発表。Zen 5採用で高性能と長期信頼性を実現。最大16コア構成に対応。
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Apple M5 Pro／M5 MaxチップはCPU・GPU構成を自由に選択可能に ― 新設計SoIC-MH採用
AppleのM5 Pro／M5 Maxチップは新しいSoIC-MH設計を採用し、CPUとGPUを個別構成可能に。次期MacBook ProやMac Studioで柔軟な性能選択が実現する見込み。
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DJI、新型産業用ドローン「Mavic 3TA」発表―熱画像性能を強化
DJIが産業向けドローン「Mavic 3TA」を発表。従来のMavic 3Tを補完するモデルで、熱画像カメラを改良し遠距離での検出能力を強化。点検や救助活動に最適。
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Apple、M5チップ搭載MacBook Pro・Airと新型モニター量産開始へ【2025年末～2026年発売】
Appleが最新M5チップ搭載のMacBook Pro・MacBook Air、さらに新型モニターの量産準備を進行中。発売時期は2025年末から2026年第1四半期と予測され、Studio Displayの後継モデル刷新も期待されています。
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Xiaomi 17 Pro Max発表｜Snapdragon 8 Elite Gen 5搭載、価格・スペック詳細
Xiaomiが新型「17」シリーズを発表。Pro MaxはSnapdragon 8 Elite Gen 5、2Kディスプレイ、ライカ監修カメラ搭載。価格・特徴を徹底解説。
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Xiaomi BE10000 Pro発表｜Wi-Fi 7対応AIデュアル10Gルーター最新情報
Xiaomiが新型ルーター「BE10000 Pro」を発表。Wi-Fi 7、AIデュアル10Gポート、最大30Gbps有線接続、M.2 SSD拡張など高性能仕様を詳しく解説。
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iPhone 17 Proの傷問題にAppleが説明、MagSafeスタンド原因を否定
iPhone 17 Proに傷が付きやすいとの報告に対し、AppleはMagSafeスタンドによる素材移転と説明。カメラ周辺の擦れは設計や材質変更も影響か。
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Xiaomi 17 Pro発表間近｜背面ディスプレイ「Magic Back Screen」搭載の新フラッグシップ
Xiaomiが次期フラッグシップ「Xiaomi 17 Pro」を予告。背面ディスプレイ「Magic Back Screen」やPro Maxモデルを投入し、iPhone 17対抗に挑む。
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Apple初の折りたたみiPhone、2026年発売か―デザイン・価格の最新情報
Apple初の折りたたみiPhoneが2026年に登場か。iPhone 17 Airに似た超薄型デザイン、約20万円超の予想価格、7.8インチ大画面など最新情報を紹介。
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DJI「Osmo Nano」発表｜52g超小型アクションカメラのスペック・価格・特徴まとめ
DJIが新アクションカメラ「Osmo Nano」を発表。52gの軽量設計で帽子やシャツに装着可能。4K/120fps撮影、防水性能、ナイトモード、外部マイク対応など、クリエイター向け最新機能を徹底解説。
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