TechNews.jp

エレクトロニクス

650V第3世代SiC MOSFET。（画像提供：東芝エレクトロニクスヨーロッパ）

東芝、650V SiC MOSFETを3製品発表 ― 第3世代チップ搭載で産業機器の効率化を実現

東芝エレクトロニクスヨーロッパは、第3世代SiCチップを採用した650V SiC MOSFET「TW027U65C」「TW048U65C」「TW083U65C」を発表。TOLLパッケージで体積を80%以上削減し、データセンターやEV充電器、太陽光インバータなど幅広い産業機器に高効率・高信頼性を提供します。

東芝、650V SiC MOSFETを3製品発表 ― 第3世代チップ搭載で産業機器の効率化を実現 続きを読む »

マザーボードにはんだ付けされた Intel マイクロチップ。(画像ソース: Slejven Djurakovic、Unsplash)

ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ ― 米政府も最大10％の出資を検討か

ソフトバンクがインテルに20億ドルを出資し約2％の株式を取得。米政府も最大10％の出資を検討しているとの報道があり、半導体産業をめぐる米国の戦略的関与が強まる可能性。インテル再建への追い風となる一方、ソフトバンクは米国事業の拡大を加速。

ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ ― 米政府も最大10％の出資を検討か 続きを読む »

NVIDIA のロゴ。

Nvidia、中国向けにBlackwellアーキテクチャ採用の新AIチップ「B30A」を開発中 ― H20を上回る性能か

Nvidiaが中国向けにBlackwellアーキテクチャを採用した新AIチップ「B30A」を開発中。H20を上回る性能を備える一方、米国の輸出規制による承認の可否は不透明。2025年にも中国企業向けにサンプル出荷を開始する可能性があり、米中AI競争の焦点となっている。

Nvidia、中国向けにBlackwellアーキテクチャ採用の新AIチップ「B30A」を開発中 ― H20を上回る性能か 続きを読む »

Googleが開発した量子コンピューティングチップ「Willow」のプレビュー。

Googleが量子チップ「Willow」を発表：計算能力の新時代を切り開く

量子コンピューティングの新時代が到来！Googleの革新的な量子チップ「Willow」は、スーパーコンピューターでも不可能な計算をわずか5分で実現。エラーを大幅に削減し、AI、医薬、セキュリティなど多分野に革命をもたらします。未来を変える最先端技術の詳細をチェック！

Googleが量子チップ「Willow」を発表：計算能力の新時代を切り開く 続きを読む »

シリコン ウェハーのマクロ。(画像ソース: Laura Ockel、Unsplash)

Huawei Mate 70シリーズ、Kirin 9100チップセットを搭載し、Mate 60を超える性能を実現か

ファーウェイの次期Mate 70シリーズには、Kirin 9100チップセットが搭載され、Kirin 9000Sよりもパフォーマンスが向上しています。しかし、米国の制裁により、他の競合チップセットには遅れを取っているのが現状です。この新しいチップセットがARMアーキテクチャでどのように進化したか、そしてファーウェイの未来にどう影響するのかを解説します。

Huawei Mate 70シリーズ、Kirin 9100チップセットを搭載し、Mate 60を超える性能を実現か 続きを読む »

上部へスクロール