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レゾナック、世界27社と「JOINT3」を設立 ─ 有機インターポーザで次世代半導体パッケージ技術を加速

レゾナックは2025年9月、世界27社と共に次世代半導体パッケージ開発の新枠組み「JOINT3」を設立しました。茨城県結城市の新拠点APLICで2026年に試作ラインを稼働予定。有機インターポーザ技術を推進し、AIや高速通信時代に不可欠な半導体の小型化・高性能化を加速します。

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JASTIPを代表する京都大学の大垣秀明教授(前列左)とMISTIのSTI事務局長のトライ・ソファル氏(前列右)、MISTIのヘム・ヴァンディ大臣(後列右から3番目)と上野篤駐カンボジア日本大使(後列左から3番目)が見守る。(画像提供:MISTI)

カンボジアと日本、2030年科学技術イノベーション計画の推進で協力強化

カンボジアと日本は、2030年の科学技術イノベーション計画の実現に向けて協力を強化しています。最新のMoU更新により、STEM機関間での協力拡大や人材開発が進む中、カンボジアのイノベーションエコシステムの発展が加速しています。

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