AMD、「Ryzen Embedded 9000シリーズ」発表：産業用PC向けZen 5搭載プロセッサ登場
AMDが産業用PCや自動化システム向け「Ryzen Embedded 9000シリーズ」を発表。Zen 5採用で高性能と長期信頼性を実現。最大16コア構成に対応。
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東芝、650V SiC MOSFETを3製品発表 ― 第3世代チップ搭載で産業機器の効率化を実現
東芝エレクトロニクスヨーロッパは、第3世代SiCチップを採用した650V SiC MOSFET「TW027U65C」「TW048U65C」「TW083U65C」を発表。TOLLパッケージで体積を80%以上削減し、データセンターやEV充電器、太陽光インバータなど幅広い産業機器に高効率・高信頼性を提供します。
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クアルコム、Snapdragon W5+ Gen 2／W5 Gen 2発表 ウェアラブル市場に本格進出
クアルコムが次世代ウェアラブル向け「Snapdragon W5+ Gen 2／W5 Gen 2」を発表。省電力化、衛星通信対応、GPS精度向上を実現し、Pixel Watch 4で初採用。Appleに挑むAndroidスマートウォッチ市場の転換点に。
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ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ ― 米政府も最大10％の出資を検討か
ソフトバンクがインテルに20億ドルを出資し約2％の株式を取得。米政府も最大10％の出資を検討しているとの報道があり、半導体産業をめぐる米国の戦略的関与が強まる可能性。インテル再建への追い風となる一方、ソフトバンクは米国事業の拡大を加速。
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Nvidia、中国向けにBlackwellアーキテクチャ採用の新AIチップ「B30A」を開発中 ― H20を上回る性能か
Nvidiaが中国向けにBlackwellアーキテクチャを採用した新AIチップ「B30A」を開発中。H20を上回る性能を備える一方、米国の輸出規制による承認の可否は不透明。2025年にも中国企業向けにサンプル出荷を開始する可能性があり、米中AI競争の焦点となっている。
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アルファベット、AIアプリケーション向けの新チップ「Ironwood」を発表
アルファベットは新しいAIチップ「Ironwood」を発表。GoogleのAIアプリケーション向けに最適化され、パフォーマンスと効率を大幅に向上。NvidiaのAIプロセッサに対抗する新技術が登場。
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Lexar、最大14,000MB/sの高速性能を誇る新型PCIe 5.0 SSD「Professional NM1090 Pro」を発表
Lexarが最大14,000MB/sの読み取り速度を誇るPCIe 5.0対応SSD「Professional NM1090 Pro」を発表。ヒートシンク搭載モデルや最大4TBまでの容量ラインアップを備え、高速性と冷却性を両立。
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Lightmatter、AIチップ接続を加速させる光技術を発表
ライトマターは、AIチップ間の接続速度を加速させる新技術を発表。光学技術を用いたインターポーザーとチップレットが2025年、2026年に登場予定。AIの
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Anker、CES 2025で次世代充電技術を発表
Ankerが充電技術の新時代を切り拓く！CES 2025で発表された注目の製品ラインナップを今すぐ確認。便利で高速、安全な充電ソリューションが登場！
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SamsungとGoogle、新オープンソース3Dオーディオ「Eclipsa Audio」を発表
Dolby Atmosのライバル登場!? SamsungとGoogleが無料の3Dオーディオ技術「Eclipsa Audio」で未来の音響体験を実現！
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