ソニーエレクトロニクスは、プロフェッショナルカメラ用のCamera Remote Toolkitに新しいファームウェアアップデートを提供。最新のバージョン1.13では、対応機種の拡大や光学ズーム設定の向上、リモートエミュレーション機能の追加など、多くの新機能が含まれています。また、ILX-LR1産業用カメラ向けにリモートファームウェアアップデート機能も提供されます。
ソニー、Camera Remote Toolkitのファームウェアアップデートを発表 続きを読む »
MediaTekは、TSMCの3nmプロセスで製造された最速のモバイルチップセット、Dimensity 9400を発表しました。このチップセットは、最大40％の電力効率の向上とパフォーマンスの大幅な向上を誇ります。新しいCortex-X295コアを搭載したオクタコア構成で、AIおよびビデオ生成のために強化されたGPUとNPUを備えています。Dimensity 9400は、8Kビデオ録画、先進的なレイトレーシング、最大7Gbpsの速度を誇る改良された5G接続をサポートします。このチップセットは2024年第4四半期に発売される予定で、Vivo X200シリーズが最初に搭載されるスマートフォンとなります。
中国のJFSラボラトリーが、国内初のシリコンフォトニクスチップを発表しました。この革新的な技術は、AIや高性能コンピューティングの分野での進展を促進する可能性があります。シリコンフォトニクスは、従来の銅配線の代わりにレーザーを使用し、帯域幅の増加、遅延の減少、エネルギー効率の改善を実現します。JFSラボラトリーは2021年に設立され、政府の支援を受けて3年間の研究開発を経てこのチップを完成させました。光学インターコネクトを活用することで、中国の半導体製造における新たな展望を切り開くことが期待されています。
プラダがデザインした新しい宇宙服が、アクシオム・スペースと共に月探査の未来を再定義。アルテミスIIIミッションでNASAの宇宙飛行士が着用予定のこのスーツは、スタイルと機能を兼ね備えています。
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