AIインフラはもはや“半導体”だけではない — 電力・冷却・ポッド設計が競争の主戦場に
AIインフラの競争軸はチップ性能から、電力供給・液冷技術・モジュール型データセンター(ポッド)へと拡大。次世代AI時代を支える“見えない基盤”の最前線を解説。
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