MediaTek、革新的なDimensity 9400 SoCとDimensity CT-X1チップセットを発表
メディアテックは、10月9日に開催されたDimensity Flagship Chip新製品発表会で、待望のDimensity 9400 SoCを発表しました。このチップセットは、Android向けの初の3nmフラッグシップチップセットであり、現在市場に出回っているすべてのQualcommチップセットを上回る性能を誇ります。それに加えて、メディアテックは自動車用途向けに設計されたDimensity CT-X1チップセットも発表しました。この革新的なチップは、最大10画面、9K超高精細、46+ TOPSの強力なAI NPUをサポートします。来年の量産計画があり、これらの進歩はモバイルおよび自動車技術の新しい時代を示唆しています。
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