先端パッケージ

生成AIの計算需要が跳ね上がる中、ボトルネックは“チップ設計”より先に**パッケージと実装（熱・配線・歩留まり）**へ移りつつある。日米の材料・装置メーカー12社によるコンソーシアムUS-JOINTは、シリコンバレー拠点で顧客に近い共創開発を進め、コンセプト検証を「約6か月→最短1か月程度」へ短縮する開発モデルを掲げて本格稼働を開始した（Resonacの発表
）。本稿では、なぜ“後工程（パッケージ）”が主戦場になるのか、US-JOINTの開発モデルの意味、企業が見るべき実装KPIを整理する。