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レゾナック、世界27社と「JOINT3」を設立 ─ 有機インターポーザで次世代半導体パッケージ技術を加速

レゾナックは2025年9月、世界27社と共に次世代半導体パッケージ開発の新枠組み「JOINT3」を設立しました。茨城県結城市の新拠点APLICで2026年に試作ラインを稼働予定。有機インターポーザ技術を推進し、AIや高速通信時代に不可欠な半導体の小型化・高性能化を加速します。

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巨大な「AI」の文字が刻まれたチップが入ったチップボードの写真。

富士通など9団体、AIによる「ネット偽情報ファクトチェック基盤」を共同開発 ― 2025年度内の完成を目指す

富士通や国立情報学研究所、NECなど9団体がAIによる偽情報検証プラットフォームを共同開発中。災害時や選挙前に拡散する誤情報を数秒で判定し、画像・動画のディープフェイクにも対応。2025年度末完成予定でNEDOが60億円を支援。

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JASTIPを代表する京都大学の大垣秀明教授(前列左)とMISTIのSTI事務局長のトライ・ソファル氏(前列右)、MISTIのヘム・ヴァンディ大臣(後列右から3番目)と上野篤駐カンボジア日本大使(後列左から3番目)が見守る。(画像提供:MISTI)

カンボジアと日本、2030年科学技術イノベーション計画の推進で協力強化

カンボジアと日本は、2030年の科学技術イノベーション計画の実現に向けて協力を強化しています。最新のMoU更新により、STEM機関間での協力拡大や人材開発が進む中、カンボジアのイノベーションエコシステムの発展が加速しています。

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香川県直島市の直島にある太陽光パネル農園。 (画像出典: スーザン・Q・イン、Unsplash)

日本、チタンを活用した次世代ソーラーパネルを発表

日本の研究者が、従来のシリコンに代わりチタンとセレンを活用した次世代型太陽光パネルを開発。この革新的技術は、発電効率を大幅に向上させ、再生可能エネルギー分野に革命をもたらす可能性を秘めている。チタンの低コスト精製技術も進展し、太陽光発電だけでなく、航空宇宙や医療分野への応用も期待される。

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マザーボードにはんだ付けされた Intel マイクロチップ。(画像ソース: Slejven Djurakovic、Unsplash)

日本、先端半導体や量子コンピュータ用のクライオクーラー、リソグラフィ機器の輸出制限を強化

日本が先端半導体、量子コンピュータ用クライオクーラー、リソグラフィ機器の輸出制限を強化。新規制は中国企業をターゲットに、5月から施行。貿易制限の背景と日本企業への影響について詳述。

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