TSMC、日本で3nmチップ生産へ 170億ドル規模のAI供給戦略に本腰
TSMCが約170億ドルを投じ、日本で最先端の3nm半導体生産を計画。AI需要の急拡大を背景に、サプライチェーン強化と日本の半導体産業復活を狙う戦略的投資に注目が集まる。
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日本の半導体復活へ：富士通とRapidusが1.4nm AIチップ開発で提携
日本は半導体分野での復権を目指し、富士通とRapidusが1.4nm AIチップの開発で提携。次世代NPUと国産体制により、AI時代の競争力強化と技術主権の確立を狙う注目プロジェクトを解説します。
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Qualcomm、CES 2026で「Snapdragon X2 Plus」ノートPC向けチップを発表
QualcommはCES 2026で「Snapdragon X2 Plus」プロセッサを発表。高い電力効率とAI性能を備えた本チップは、2026年に登場予定の主流クラスのCopilot+対応ノートPC向けに設計されている。
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