NVIDIAと三菱重工、AIデータセンター向け冷却・電力管理技術で協業を検討
NVIDIAと三菱重工業が、AIデータセンター向けの冷却・電力管理技術で協業を検討しています。AIの普及で重要性が増す液冷システムやエネルギー効率の向上、日本企業がAIインフラ分野で果たす役割についてわかりやすく解説します。
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建設AIの競争力は“アプリ”だけでは決まらない：点群・BIM/CIM・現場AIを支えるAIインフラ
建設DXでAIカメラ、点群AI解析、BIM/CIM検索、AIエージェント、ロボット制御を本格運用するには、AIアプリだけでなく、GPU、クラウド、エッジ端末、データセンター、セキュリティを含むAIインフラが不可欠です。点群処理時間、AI推論コスト、データ転送量、現場端末の処理遅延、バックアップ体制をKPIで解説します。
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生成AIは“競争政策”の時代へ：公取委レポートが示す次の論点
公正取引委員会（公取委）が公表した「生成AIに関する実態調査報告書 ver.2.0」は、生成AIを“技術”ではなく“市場”として捉え、独禁法・競争政策の論点を整理。計算資源（GPU/クラウド）・データ・OS制約・既存サービス統合・自社優遇・ロックインまで、企業が備えるべき実務ポイントを具体化する。
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AIハードウェア：知能化時代を支える基盤技術
人工知能（AI）の進化を支えているのは、アルゴリズムやソフトウェアだけではありません。GPUやTPU、NPUといったAI向けに最適化されたハードウェアが、高速・高効率なAI処理を実現しています。本記事では、AIハードウェアの基礎から種類、活用事例、今後の展望までを分かりやすく解説します。
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PS6と次世代Xboxが2027年登場予定 ― AMD新APU採用で性能大幅向上へ
PS6と次期Xboxが2027年に登場予定。AMDの新APU「Magnus」を採用し、次世代機の性能と設計に大きな進化が期待される。
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ソニーとAMD、「Project Amethyst」発表：次世代PlayStation向け新GPU技術開発
ソニーとAMDが共同開発中の「Project Amethyst」は、次世代PlayStationのレイトレーシングとアップスケーリング性能を革新する新GPUアーキテクチャ。
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Apple M5 Pro／M5 MaxチップはCPU・GPU構成を自由に選択可能に ― 新設計SoIC-MH採用
AppleのM5 Pro／M5 Maxチップは新しいSoIC-MH設計を採用し、CPUとGPUを個別構成可能に。次期MacBook ProやMac Studioで柔軟な性能選択が実現する見込み。
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AMDとOpenAI、6GW規模のAIインフラ提携を発表―Instinct MI450で次世代生成AIを強化
AMDとOpenAIが6ギガワット規模のAIインフラ構築で提携。AMDのInstinct MI450 GPUを採用し、OpenAIの次世代生成AIを支援。数百億ドル規模の収益が見込まれる戦略的協業。
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NVIDIAがOpenAIに1000億ドル投資、次世代AIデータセンター建設計画を発表
NVIDIAは最大1000億ドルをOpenAIに投資し、次世代AIデータセンター建設を推進します。10GW規模のNVIDIAシステムを導入し、数百万GPUを活用したAIインフラを展開する計画です。
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Nvidia、中国向けにBlackwellアーキテクチャ採用の新AIチップ「B30A」を開発中 ― H20を上回る性能か
Nvidiaが中国向けにBlackwellアーキテクチャを採用した新AIチップ「B30A」を開発中。H20を上回る性能を備える一方、米国の輸出規制による承認の可否は不透明。2025年にも中国企業向けにサンプル出荷を開始する可能性があり、米中AI競争の焦点となっている。
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