AIが半導体チップ需要を駆動
AIが駆動する半導体チップ市場で、米中の競争が激化。AppleやIntel、Huaweiなどの企業が直面する挑戦と、サプライチェーンの多様化を目指す動きとは？技術の未来を左右する戦略に迫ります。
AMD、次世代Ryzen 9000X3Dチップを11月7日に発表予定
AMDが次世代Ryzen 9000X3Dチップを11月7日に発表予定！3D V-cache技術を搭載し、ゲームパフォーマンスの向上が期待される新モデルは、Ryzen 9000シリーズの新たな可能性を示します。最新情報をお見逃しなく！
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Infinix INBOOK AirPro+ 発表：4.5mmのスリムボディ、Intel Core i5 第13世代、2.8K OLEDスクリーン
インフィニックスのINBOOK AirPro+は、4.5mmのスリムデザイン、Intel Core i5第13世代プロセッサ、そして美しい2.8K OLEDディスプレイを搭載した軽量・スタイリッシュなノートパソコンです。高度な接続オプション、Windows Hello対応の赤外線カメラ、バックライト付きキーボードを備え、移動中のプロフェッショナルに最適です。このデバイスが性能と携帯性をいかに融合させているかを探ってみましょう！
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