MediaTek

シリコン ウェハーのマクロ。(画像ソース: Laura Ockel、Unsplash)

Huawei Mate 70シリーズ、Kirin 9100チップセットを搭載し、Mate 60を超える性能を実現か

ファーウェイの次期Mate 70シリーズには、Kirin 9100チップセットが搭載され、Kirin 9000Sよりもパフォーマンスが向上しています。しかし、米国の制裁により、他の競合チップセットには遅れを取っているのが現状です。この新しいチップセットがARMアーキテクチャでどのように進化したか、そしてファーウェイの未来にどう影響するのかを解説します。

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新しい TECNO MEGAPAD 10 タブレットを紹介します。

Tecno、印象的なスペックを備えたTECNO MEGAPAD 10タブレットを発表

TecnoがTECNO MEGAPAD 10を発表しました。鮮やかな10.1インチHD+ディスプレイ、強力なMediaTekプロセッサー、そして7,000mAhの大容量バッテリーを搭載。デュアルカメラや急速充電などの印象的な仕様を発見し、エンターテインメントと生産性のための完璧な選択肢を見つけましょう。

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Realme の最新ラインナップは、ゲーマーが無限のスピードで勝利をつかむのに役立つメリットに重点を置いています。(画像提供: Realme)

Realme 13シリーズ5Gが登場、ゲーミングスマホの新時代を切り開く

Realme 13シリーズ5Gが登場!2024年のHonor of Kings Championship公式ゲーミングスマホとして、MediaTek Dimensity 7300 Energyプロセッサを搭載し、高性能・冷却機能を実現。80W SUPERVOOC充電で19分で50%充電可能。ゲーマー必見のデザインと性能をチェック!

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Xiaomi、日本で多数の新製品を発表

Xiaomi Japanは10月10日、スマートフォン、スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン、ロボット掃除機など多くの新製品を一斉に発表しました。特に注目されるのは、MediaTek Dimensityプロセッサを搭載したXiaomi 14TとXiaomi 14T Proの2つのスマートフォンモデルです。両モデルとも、144Hzリフレッシュレート対応のOLEDディスプレイやLeicaイメージングシステムを搭載し、優れた体験を提供します。また、その他にも新型のスマートウォッチや空気清浄機など、幅広い製品ラインナップが日本市場に登場しました。

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MediaTek、革新的なDimensity 9400 SoCとDimensity CT-X1チップセットを発表

メディアテックは、10月9日に開催されたDimensity Flagship Chip新製品発表会で、待望のDimensity 9400 SoCを発表しました。このチップセットは、Android向けの初の3nmフラッグシップチップセットであり、現在市場に出回っているすべてのQualcommチップセットを上回る性能を誇ります。それに加えて、メディアテックは自動車用途向けに設計されたDimensity CT-X1チップセットも発表しました。この革新的なチップは、最大10画面、9K超高精細、46+ TOPSの強力なAI NPUをサポートします。来年の量産計画があり、これらの進歩はモバイルおよび自動車技術の新しい時代を示唆しています。

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MediaTek Dimensity 9400が発表され、AnTuTuスコアが300万以上に達成

MediaTekは、TSMCの3nmプロセスで製造された最速のモバイルチップセット、Dimensity 9400を発表しました。このチップセットは、最大40%の電力効率の向上とパフォーマンスの大幅な向上を誇ります。新しいCortex-X295コアを搭載したオクタコア構成で、AIおよびビデオ生成のために強化されたGPUとNPUを備えています。Dimensity 9400は、8Kビデオ録画、先進的なレイトレーシング、最大7Gbpsの速度を誇る改良された5G接続をサポートします。このチップセットは2024年第4四半期に発売される予定で、Vivo X200シリーズが最初に搭載されるスマートフォンとなります。

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