レゾナックは2025年9月、世界27社と共に次世代半導体パッケージ開発の新枠組み「JOINT3」を設立しました。茨城県結城市の新拠点APLICで2026年に試作ラインを稼働予定。有機インターポーザ技術を推進し、AIや高速通信時代に不可欠な半導体の小型化・高性能化を加速します。
レゾナック、世界27社と「JOINT3」を設立 ─ 有機インターポーザで次世代半導体パッケージ技術を加速 続きを読む »
東芝エレクトロニクスヨーロッパは、第3世代SiCチップを採用した650V SiC MOSFET「TW027U65C」「TW048U65C」「TW083U65C」を発表。TOLLパッケージで体積を80%以上削減し、データセンターやEV充電器、太陽光インバータなど幅広い産業機器に高効率・高信頼性を提供します。
東芝、650V SiC MOSFETを3製品発表 ― 第3世代チップ搭載で産業機器の効率化を実現 続きを読む »
Appleは2026年に予定するSiriの大規模アップデートで、GoogleのAI「Gemini」を活用したAI検索機能を搭載する可能性が浮上。Bloombergの報道によれば、SafariやSpotlight検索への拡張も検討されており、OpenAIやPerplexityに対抗する戦略の一環とみられます。
Apple、Siri刷新でGoogle Geminiを活用か――2026年にAI検索搭載へ 続きを読む »
Googleが新AIモデル「Gemini 2.5 Flash Image」を公開。テキスト指示による画像生成に加え、既存画像の解析・編集も可能に。キャラクター一貫性の改善やSynthID透かしで安全性も強化。価格は100万トークンあたり30ドル（約4,400円）。競合各社とのAI競争が激化する中、マルチモーダルAIの進化を示す重要な発表となった。
Google、次世代AI「Gemini 2.5 Flash Image」を発表｜画像解析と生成を融合 続きを読む »
AcerはIFA 2025で新型ノートPC「Swift 16 AI」を初公開。Intelの次世代CPU「Panther Lake」搭載、16インチ3K OLED、最大32GBメモリ、Wi-Fi 7、軽量設計など最新仕様を備え、2025年末発売予定。
Acer「Swift 16 AI」発表｜Intel次世代Panther Lake搭載ノートPCがIFA 2025に登場 続きを読む »
「realme Buds Wireless 5 ANC」は、最大50dBのハイブリッドアクティブノイズキャンセリング、360度空間オーディオ、超低遅延を搭載した高性能ワイヤレスイヤフォン。最大38時間再生可能で、IP55の防水性能を備え、1時間でフル充電。価格はわずか1,799インドルピー（約3,200円）。多彩なカラーバリエーションも魅力！
MicrosoftがExcelに生成AI『Copilot』を統合。自然言語入力で要約・分類・テキスト生成が可能に。ただし数値計算など正確性が求められる作業には非推奨で、利用制限やライセンス要件も存在。日本のビジネスユーザー必見の最新機能を解説。
Appleの新しい特許は、ユーザーの生活を詳細なデータマッピングで追跡する計画を明らかにし、プライバシーに対する懸念を呼び起こしています。これがターゲット広告やパーソナライズサービスに与える影響について詳しくご紹介します。
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