AI市場は、クラウドで大規模モデルを動かす段階から、端末側で推論する「オンデバイス推論」へ広がっている。レイテンシ、通信費、プライバシー、オフライン動作の観点から、家電・車載・産業機器など日本企業が強い領域では、AIが“クラウド機能”ではなく“製品機能”として標準搭載される流れが強まる。
“省電力AI”の次は「オンデバイス推論×プライバシー」へ：家電・車載・産業機器でAIが標準機能になる 続きを読む »
生成AIの計算需要が跳ね上がる中、ボトルネックは“チップ設計”より先に**パッケージと実装（熱・配線・歩留まり）**へ移りつつある。日米の材料・装置メーカー12社によるコンソーシアムUS-JOINTは、シリコンバレー拠点で顧客に近い共創開発を進め、コンセプト検証を「約6か月→最短1か月程度」へ短縮する開発モデルを掲げて本格稼働を開始した（Resonacの発表
）。本稿では、なぜ“後工程（パッケージ）”が主戦場になるのか、US-JOINTの開発モデルの意味、企業が見るべき実装KPIを整理する。
AIチップ競争は“パッケージ戦争”へ：日米コンソーシアムUS-JOINTが狙う実装覇権 続きを読む »
TSMCが約170億ドルを投じ、日本で最先端の3nm半導体生産を計画。AI需要の急拡大を背景に、サプライチェーン強化と日本の半導体産業復活を狙う戦略的投資に注目が集まる。
TSMC、日本で3nmチップ生産へ 170億ドル規模のAI供給戦略に本腰 続きを読む »
ラピダス2nm は政府と民間32社から総額約2,676億円を調達し、2027年の2nm量産に向けた資金基盤を強化した。政府出資はIPA経由、民間はNTT・ソニーG・トヨタなどが参加。経済安保・半導体復権の「国家プロジェクト」として進む一方、量産実現には資金、人材、装置立ち上げ、顧客獲得の4条件が揃う必要がある。
ラピダス2nmはどこまで現実的か：資金・人材・装置・顧客の論点 続きを読む »
日本は半導体分野での復権を目指し、富士通とRapidusが1.4nm AIチップの開発で提携。次世代NPUと国産体制により、AI時代の競争力強化と技術主権の確立を狙う注目プロジェクトを解説します。
日本の半導体復活へ：富士通とRapidusが1.4nm AIチップ開発で提携 続きを読む »
AIインフラの競争軸はチップ性能から、電力供給・液冷技術・モジュール型データセンター（ポッド）へと拡大。次世代AI時代を支える“見えない基盤”の最前線を解説。
AIインフラはもはや“半導体”だけではない — 電力・冷却・ポッド設計が競争の主戦場に 続きを読む »
MWC 2026では「AIネイティブ・ネットワーキング」が通信業界の新標準として提示された。通信事業者と半導体企業は“AIを後付けする時代”から“AI前提のネットワーク設計”へと移行。6Gへの明確な道筋も見え始めた。
MWC 2026が示した転換点：「AIネイティブ・ネットワーキング」が新たな標準へ — “AI機能”時代から“AIインフラ”時代へ 続きを読む »
QualcommはCES 2026で「Snapdragon X2 Plus」プロセッサを発表。高い電力効率とAI性能を備えた本チップは、2026年に登場予定の主流クラスのCopilot+対応ノートPC向けに設計されている。
Qualcomm、CES 2026で「Snapdragon X2 Plus」ノートPC向けチップを発表 続きを読む »