Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy、Samsungの2nmプロセス採用へ
Qualcommの最新Snapdragon 8 Gen 5「for Galaxy」がSamsungの2nm GAAプロセスで製造される可能性が浮上。2026年のSamsung折りたたみスマホに搭載予定で、TSMC製3nm版との差別化が進む見込み。
Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy、Samsungの2nmプロセス採用へ 続きを読む »
Qualcomm、Arduinoを買収へ：AI・エッジ開発者向けプラットフォームを拡大
Qualcommがオープンソース開発企業Arduinoを買収。AIとエッジコンピューティングの開発者支援を強化し、ブランドとオープン性は維持される見通し。
Qualcomm、Arduinoを買収へ：AI・エッジ開発者向けプラットフォームを拡大 続きを読む »
東芝、650V SiC MOSFETを3製品発表 ― 第3世代チップ搭載で産業機器の効率化を実現
東芝エレクトロニクスヨーロッパは、第3世代SiCチップを採用した650V SiC MOSFET「TW027U65C」「TW048U65C」「TW083U65C」を発表。TOLLパッケージで体積を80%以上削減し、データセンターやEV充電器、太陽光インバータなど幅広い産業機器に高効率・高信頼性を提供します。
東芝、650V SiC MOSFETを3製品発表 ― 第3世代チップ搭載で産業機器の効率化を実現 続きを読む »
クアルコム、Snapdragon W5+ Gen 2／W5 Gen 2発表 ウェアラブル市場に本格進出
クアルコムが次世代ウェアラブル向け「Snapdragon W5+ Gen 2／W5 Gen 2」を発表。省電力化、衛星通信対応、GPS精度向上を実現し、Pixel Watch 4で初採用。Appleに挑むAndroidスマートウォッチ市場の転換点に。
クアルコム、Snapdragon W5+ Gen 2／W5 Gen 2発表 ウェアラブル市場に本格進出 続きを読む »
ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ ― 米政府も最大10％の出資を検討か
ソフトバンクがインテルに20億ドルを出資し約2％の株式を取得。米政府も最大10％の出資を検討しているとの報道があり、半導体産業をめぐる米国の戦略的関与が強まる可能性。インテル再建への追い風となる一方、ソフトバンクは米国事業の拡大を加速。
ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ ― 米政府も最大10％の出資を検討か 続きを読む »
アルファベット、AIアプリケーション向けの新チップ「Ironwood」を発表
アルファベットは新しいAIチップ「Ironwood」を発表。GoogleのAIアプリケーション向けに最適化され、パフォーマンスと効率を大幅に向上。NvidiaのAIプロセッサに対抗する新技術が登場。
アルファベット、AIアプリケーション向けの新チップ「Ironwood」を発表 続きを読む »
Lightmatter、AIチップ接続を加速させる光技術を発表
ライトマターは、AIチップ間の接続速度を加速させる新技術を発表。光学技術を用いたインターポーザーとチップレットが2025年、2026年に登場予定。AIの
Lightmatter、AIチップ接続を加速させる光技術を発表 続きを読む »
イーロン・マスク、ニューレリンクの人工視覚補助装置「Blindsight」の人間への移植を2025年末に予定
イーロン・マスクのニューレリンクが、2025年末までに人工視覚補助装置「Blindsight」を初めて人間に移植予定。低解像度の視覚提供から始まり、超人的な視覚を目指すこの革新的な技術の進展を詳述。
イーロン・マスク、ニューレリンクの人工視覚補助装置「Blindsight」の人間への移植を2025年末に予定 続きを読む »
日本、先端半導体や量子コンピュータ用のクライオクーラー、リソグラフィ機器の輸出制限を強化
日本が先端半導体、量子コンピュータ用クライオクーラー、リソグラフィ機器の輸出制限を強化。新規制は中国企業をターゲットに、5月から施行。貿易制限の背景と日本企業への影響について詳述。
日本、先端半導体や量子コンピュータ用のクライオクーラー、リソグラフィ機器の輸出制限を強化 続きを読む »
JSR、AI技術の進化を歓迎 – 半導体材料需要の長期的な成長を見据える
DeepSeekの低コストAIモデルは半導体業界にどのような影響を与えるのか？JSRはこの技術革新をどう評価し、今後の戦略をどう描くのか。業界の未来を左右する最新動向をチェック！
JSR、AI技術の進化を歓迎 – 半導体材料需要の長期的な成長を見据える 続きを読む »