Snapdragon 8 Gen 5「for Galaxy」はSamsungの2nmプロセスで製造へ ― QualcommとSamsungの提携が再燃
TSMC製造からSamsung製造へ、再び方向転換か
Qualcommはこれまで、Snapdragon 8 Gen 1の低い歩留まり問題を受けて、Snapdragon 8+ Gen 1以降のチップ製造をTSMCに切り替えてきました。ところが、韓国メディアNewDailyの報道によると、この構図に変化が起きる可能性があります。
同社が9月下旬に正式発表した最新SoC「Snapdragon 8 Gen 5」は、TSMCの3nmプロセスで製造されています。しかし、**Galaxyシリーズ向けの特別仕様版「Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy」**は、Samsungが製造を担当する見込みです。
「for Galaxy」版は単なるクロックアップではない
過去の「for Galaxy」モデルは、標準版に比べてわずかに高いクロックで動作する程度の差でした。しかし今回の「Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy」はそれを超え、Samsungの2nm GAAプロセスで製造される可能性が高いとされています。これは、TSMC製3nm版よりも電力効率と性能の両立を目指した次世代製造技術です。
Qualcommも公式発表の中で、Samsung製チップを次期フラッグシップスマートフォンに採用すると明言しており、両社の協力体制が再び強化される兆しが見えます。
次期Galaxy S26ではなく、2026年の折りたたみモデルに搭載か
一部では、この新チップがGalaxy S26シリーズに搭載されるとの見方も出ていますが、報道によれば、2026年夏に登場予定のSamsungの次期折りたたみスマートフォンにまず採用されるとのことです。一方、S26シリーズにはSamsung独自のExynos 2600が引き続き採用される見込みです。
この動きは、Samsungが自社製造と外部ファウンドリとのバランスを取りながら、性能とコストの最適化を狙っていることを示しています。
出典: GSMArena
