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「AMD Ryzen AI」という文字が横に表示されたラップトップの 3D レンダリング。(画像ソース: AMD)

AMDチップセットドライバーの更新が未発表のRyzen AI Max 300シリーズを示唆

AMDは新しいチップセットドライバー(バージョン6.10.02.1849)をリリースし、最大16コアのCPUと40のGPU CUを搭載したRyzen AI Max 300シリーズの登場が期待されています。2025年のCESでの発表が予想されている中、テクノロジー愛好者たちは、これらの進歩がポータブルワークステーションやゲームAPUをどのように再定義するのかを楽しみにしています。

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レノボ、2024年10月15日に第10回年次テクノロジーイベント「テックワールド」を開催

2024年10月15日、レノボはワシントン州ベルビューで年次グローバルイノベーションイベント「テックワールド」を開催します。今年で10年目を迎えるこのイベントでは、「すべての人のためのスマートAI」というテーマのもと、人工知能(AI)に関する最新の革新が紹介されます。 基調講演では、レノボの会長兼CEO、楊元慶氏がレノボの最新技術と戦略を発表し、ハイブリッドAIがどのように日常生活やビジネスに変革をもたらすかを解説します。また、業界のリーダーたちが登壇し、最新の製品やサービスについての議論も行われます。テックワールド’24はライブストリーミングされ、オンデマンドで視聴できるコンテンツも提供されます。詳細や登録情報は、レノボテックワールドの公式ウェブサイトをご覧ください。

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