最新のAMDチップセットドライバー（バージョン6.10.02.1849）がダウンロード可能になり、予期しない詳細が明らかになりました。このアップデートはX670およびX670Eマザーボードを対象としており、リリースノートには未発表のRyzen AI Max 300シリーズ、Strix Haloのためのドライバーが言及されています。これはHXLによって強調されており、ASUS ROG Crosshair X670E Hero用のチップセットドライバーへのリンクが共有されています。
Strix HaloシリーズはZen 5およびRDNA 3.5を搭載
Strix Haloシリーズは、Zen 5およびRDNA 3.5アーキテクチャを採用することが期待されています。Ryzen AI 300とは異なり、この新しいラインナップは高性能アプリケーションを目指しており、最大16個のCPUコアと40個のGPU CUを提供します。これはポータブルワークステーション向けの強力なソリューションとして設計されています。AMDはまた、これらのチップをゲーミングAPUとしても位置づける可能性があり、その仕様から見ても十分に対応できるとされています。
AMDの新しいラインナップには3つのSKUが含まれる
報告によると、AMDはRyzen AI 300 MAXラインアップ内に3つのSKUを準備しています：
- Ryzen AI MAX+ 395：16個のCPUコアと40個のGPU CUを搭載。
- Ryzen AI MAX 390：12個のCPUコアと40個のGPU CUを搭載。
- Ryzen AI MAX 385：8個のCPUコアと32個のGPU CUを目指す。
CES 2025でRyzen AI 300 MAXシリーズが発表される予定
AMDは、CES 2025でRyzen AI 300 MAXシリーズを発表する計画を立てていると報じられています。このリリースは、AIとゲーミングAPU技術の重要な一歩となることが期待されています。
