Huawei

シリコン ウェハーのマクロ。(画像ソース: Laura Ockel、Unsplash)

Huawei Mate 70シリーズ、Kirin 9100チップセットを搭載し、Mate 60を超える性能を実現か

ファーウェイの次期Mate 70シリーズには、Kirin 9100チップセットが搭載され、Kirin 9000Sよりもパフォーマンスが向上しています。しかし、米国の制裁により、他の競合チップセットには遅れを取っているのが現状です。この新しいチップセットがARMアーキテクチャでどのように進化したか、そしてファーウェイの未来にどう影響するのかを解説します。

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Huawei Nova 13 Proが「AIベストエクスプレッション」機能を導入

Huawei Nova 13 Proが「AIベストエクスプレッション」機能を導入

HuaweiのNova 13 Proと、過去の写真から最高の表情を選択して写真を向上させる革新的な「AIベストエクスプレッション」機能をご紹介します。グループセルフィーを完璧に仕上げるためのこの強力なツールは、高度なAI技術を活用して画像を簡単に変身させます。この独占機能へのアクセス方法を学び、あなたの写真技術を向上させましょう!

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MediaTek Dimensity 9400が発表され、AnTuTuスコアが300万以上に達成

MediaTekは、TSMCの3nmプロセスで製造された最速のモバイルチップセット、Dimensity 9400を発表しました。このチップセットは、最大40%の電力効率の向上とパフォーマンスの大幅な向上を誇ります。新しいCortex-X295コアを搭載したオクタコア構成で、AIおよびビデオ生成のために強化されたGPUとNPUを備えています。Dimensity 9400は、8Kビデオ録画、先進的なレイトレーシング、最大7Gbpsの速度を誇る改良された5G接続をサポートします。このチップセットは2024年第4四半期に発売される予定で、Vivo X200シリーズが最初に搭載されるスマートフォンとなります。

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