ラピダス2nmはどこまで現実的か:資金・人材・装置・顧客の論点
ラピダス2nm は政府と民間32社から総額約2,676億円を調達し、2027年の2nm量産に向けた資金基盤を強化した。政府出資はIPA経由、民間はNTT・ソニーG・トヨタなどが参加。経済安保・半導体復権の「国家プロジェクト」として進む一方、量産実現には資金、人材、装置立ち上げ、顧客獲得の4条件が揃う必要がある。
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ラピダス2nm は政府と民間32社から総額約2,676億円を調達し、2027年の2nm量産に向けた資金基盤を強化した。政府出資はIPA経由、民間はNTT・ソニーG・トヨタなどが参加。経済安保・半導体復権の「国家プロジェクト」として進む一方、量産実現には資金、人材、装置立ち上げ、顧客獲得の4条件が揃う必要がある。
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DJIが最新ドローン「Avata 360」を正式発表。8K動画撮影と360度フライト機能を搭載し、これまでにない没入型の空撮体験を実現します。コンパクトながら高性能な設計で、初心者からプロまで幅広いユーザーに対応。次世代の映像表現を切り拓く注目の一台です。
DJI「Avata 360」発表、8K撮影と360度フライト体験を実現 続きを読む »
日本の「人工知能関連技術の研究開発及び活用の推進に関する法律(AI法/通称AI推進法)」は、AIの研究開発・活用を総合的に推進しつつ、リスク事案の分析や指針整備、事業者への助言などで対応する枠組みとして整理されている。内閣府のAI法ページ
と AI法概要PDF
を基に、EU/米国との違いと、企業が整備すべき実務(ガバナンス・ログ・インシデント対応)をチェックリスト化する。
日本のAI規制は“罰則より推進”が基本:企業はどう備えるべきか 続きを読む »
経産省・総務省が取りまとめた**「AI事業者ガイドライン」は、AIの利活用に伴うリスクを認識し、開発から運用までライフサイクル全体で対策を講じる実務フレームを提示する。企業が“今すぐ実装すべき”人の関与、ログ、データ管理、インシデント対応をチェックリスト形式で整理する。ガイドライン(METI)
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日本のAIガバナンスが“実務モード”へ:「AI事業者ガイドライン」とライフサイクル型リスク管理のチェックリスト 続きを読む »
ソフトバンクは、通信業界向け生成AI基盤モデル「Large Telecom Model(LTM)」上で、複数のAIエージェントが連携してネットワーク運用の分析→判断→実行までを自律化する「マルチAIエージェント基盤」を構築し、基地局インテグレーション業務で検証を開始した。ソフトバンク公式発表
を起点に、ミッションクリティカル領域でAIが“実行”に踏み込む際の論点を整理する。
AIがネットワーク運用を“実行”する時代:通信は最初の本命ユースケースになる 続きを読む »
富士通は「Made in Japan」のソブリンAIサーバーを日本国内で製造し、2026年3月に生産開始予定と発表した。ミッションクリティカル用途と「デジタル主権」を背景に、公共・民間の調達要件として“ソブリンAI”が重視される流れを、セキュリティとサプライチェーンの観点から整理する。富士通の発表
国産ソブリンAIが本格化:AIサーバー “Made in Japan” の狙い 続きを読む »
ソフトバンクが通信業界向け生成AI基盤モデル「Large Telecom Model」を土台に、マルチAIエージェント基盤を構築し、自律運用の検証を開始した。分析だけでなく、判断・実行まで担う“通信グレード”のAI運用が現実味を帯びる中、日本の読者が知っておくべき信頼性、安全性、人手不足対策の論点を整理する。
通信網はAIが運用する時代へ:マルチAIエージェントが現場を変える — ソフトバンクが自律運用の検証を開始 続きを読む »
Amazonの2026年ビッグスプリングセールでは、外付けSSDやHDDが大幅割引で登場。高速なポータブルSSDから大容量HDDまで、コストと性能のバランスを重視する若年層にとって見逃せないストレージアップグレードの好機となっています。
Amazonスプリングセール2026:外付けSSD・HDDがお得に、ストレージ強化の好機に 続きを読む »
日本ではLINE、YouTube、X(旧Twitter)、Instagram、TikTokなどのSNSが広く利用されています。本記事では、日本の若者を中心にどのようにソーシャルメディアがコミュニケーションやトレンドに影響を与えているのかを解説します。
日本で人気のソーシャルメディア:デジタルコミュニケーションを形作る主要プラットフォーム 続きを読む »
AIインフラの競争軸はチップ性能から、電力供給・液冷技術・モジュール型データセンター(ポッド)へと拡大。次世代AI時代を支える“見えない基盤”の最前線を解説。
AIインフラはもはや“半導体”だけではない — 電力・冷却・ポッド設計が競争の主戦場に 続きを読む »