10月9日、MediaTekはDimensity Flagship Chip新製品発表会において、待望のDimensity 9400システムオンチップ（SoC）を正式に発表しました。これは、Androidデバイス向けの初の3nmフラッグシップチップセットであり、ブランドの2番目の「オールビッグコア」チップセットでもあり、現在市場に出回っているすべてのQualcommチップセットを上回る性能を誇ります。
Dimensity 9400に加え、MediaTekは自動車用途向けに特別に設計されたDimensity CT-X1チップセットも発表しました。これも3nm製造プロセスで構築されており、世界初のナノフラッグシップAI自動車コックピットチップとして注目されています。このチップセットは、最大10画面の同時表示、9K超高精細解像度、業界標準のHDR技術をサポートしています。
Dimensity CT-X1チップセットの主な機能
Dimensity CT-X1は、デバイス内生成46+ TOPSのAIニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載し、高度なAI機能を実現しています。8K解像度で30フレーム/秒（fps）、4K解像度で120fpsのビデオ再生と録画をサポートします。接続オプションにはWiFi 7および5Gが含まれ、現代の自動車要件に対応しています。
さらに、このチップセットは最大50のスピーカーおよびマイクを管理でき、マルチモーダルインタラクション機能を備えています。また、最大16台のカメラとの統合もサポートしており、自動車分野での応用をさらに強化しています。
今後の展望
MediaTekは、Dimensity CT-X1チップセットを搭載した最初のモデルのバッチが来年、大量生産に入る予定であると発表し、自動車技術の新時代の幕開けを告げています。
