レゾナック、世界27社と「JOINT3」を設立 ─ 有機インターポーザで次世代半導体パッケージ技術を加速

レゾナック、次世代半導体パッケージ技術開発の新枠組み「JOINT3」を発表 ― 世界27社と共創し有機インターポーザを推進

世界的半導体企業27社が参画する「JOINT3」始動

レゾナック株式会社（代表取締役社長 CEO：高橋秀仁）は、2025年9月3日、世界27社の半導体関連企業と共同で新たな共創評価枠組み「JOINT3」を設立したと発表しました。日本、米国、シンガポールなどの企業が参画し、有機インターポーザ（半導体チップ間を接続する有機素材のブリッジ技術）の開発を加速させることが目的です。

今回の取り組みでは、515×510mmのパネルサイズに対応した試作生産ラインを活用し、材料・装置・設計ツールを最適化するための共同開発を進めます。これにより、従来のシリコンインターポーザから有機インターポーザへの移行を後押しし、次世代半導体パッケージ技術の実用化を加速します。

拠点は茨城県結城市の「APLIC」

レゾナックは、茨城県結城市にある下館事業所内に**「Advanced Panel Level Interposer Center（APLIC）」**を新設し、本プロジェクトの中核拠点とします。ここに設置されるパネルレベル有機インターポーザの試作ラインは、2026年の稼働開始を予定。より実際の製造環境に近い形での検証を行い、開発スピードの飛躍的な向上を図ります。

さらに、神奈川県川崎市のPackaging Solution Centerも併用し、材料・装置メーカーとの共通試作品づくりを推進。技術者育成や装置性能の高度化にも寄与する“実践的な場”として活用されます。

需要拡大する有機インターポーザ技術

近年、AIや高速データ通信の需要増加に伴い、半導体の小型化・高性能化は急務となっています。複数のチップを並列に配置し、インターポーザを介して接続する「2.xDパッケージ」の需要は急増。その中でも、大型化するインターポーザを効率的に製造できる有機インターポーザが注目を集めています。

従来のシリコンウェハーを用いた方法では、大型インターポーザを十分な数生産することが難しいという課題がありました。これに対し、円形のウェハーから正方形のパネル形状へ移行する製造プロセスが注目されており、JOINT3はまさにその解決策となることを目指しています。

参画企業と期待される相乗効果

今回のコンソーシアムには、東京エレクトロン、キャノン、ウシオ電機、AGC、EBARA、3M、Synopsys など、日本・米国・欧州・アジアの主要半導体企業が幅広く参加しています。

東京エレクトロン株式会社の瀬川純恵氏（取締役専務執行役員）は次のように述べています。
「AI半導体向けの先端パッケージには、高速信号処理や低消費電力化に加え、大容量化が求められています。JOINT3での有機インターポーザ技術と日本の優れた材料・プロセス技術を組み合わせることで、高信頼の製造体制を実現し、さらなる技術革新を追求します。」

また、ウシオ株式会社のマッケンジーウィリアムF氏（グループ執行役員）は次のように語っています。
「先端パッケージングは新時代に突入しており、リソグラフィー技術はその鍵となります。JOINT3の枠組みを通じて、業界リーダーと共に次世代に必要とされる精度と性能を実現していきます。」