MediaTek、最速のモバイルチップセットを発表
MediaTekは、新たにDimensity 9400を発表しました。このチップセットは、同社の中で最も高速なモバイル向けチップセットであり、AnTuTuベンチマークで300万を超えるスコアを記録しました。Dimensity 9400はTSMCの3nmプロセスを採用し、前世代に比べて最大40%の電力効率向上を実現しているとMediaTekは述べています。
最新のCortexコアと強化された構成
このオクタコアチップセットは、Cortex-X295コアを3.62GHzで動作させ、さらに3つのCortex-X4コアと4つのCortex-A720コアを搭載しています。Cortex-X295は最新のものである一方、他の2種類のコアは昨年のComputexで発表されました。
GPUとNPUの大幅な性能向上
MediaTekによれば、この新しい構成により、前世代と比較してシングルコア性能が35%、マルチコア性能が28%向上しています。GPU面では、12コアの新型Immortalis-G295が搭載され、前世代よりも40%高いレイトレーシング性能を提供します。また、NPU（ニューラルプロセッシングユニット）にも改善が加えられ、MediaTekは「大型言語モデルのプロンプト性能が80%向上」し、AIビデオ生成やインテリジェントアプリケーションのサポートが可能になったとしています。
次世代スマートフォン向けの特長
Huawei Mate XT Ultimate Editionのような三つ折りスマートフォン向けには、チップセットがコンテンツのスケーリングをサポートします。このチップセットは、8K@60fpsのビデオ撮影が可能で、HDRズームのフルサポートも提供します。
接続性の改善と発売予定
接続性に関しては、MediaTekは5Gモデムを刷新し、最大7Gbpsの速度を提供し、電力消費をさらに削減する新しい4nm Wi-Fi/Bluetoothコンボチップを搭載しています。Dimensity 9400は2024年第4四半期に利用可能になる予定です。また、10月14日に中国で発売されるVivo X200シリーズが、最初にこのDimensity 9400チップセットを搭載するスマートフォンになるとされています。
