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AMD、次世代Ryzen 9000X3Dチップを11月7日に発表予定

11 月 7 日に登場する新しい AMD Ryzen 9000X3D チップを紹介します。(画像提供: AMD)
11 月 7 日に登場する新しい AMD Ryzen 9000X3D チップを紹介します。(画像提供: AMD)

10月22日、AMDは次世代Ryzen 9000X3Dチップを来月11月7日に発表すると明らかにしました。Ryzen 9000X3Dチップは、人気モデルの8コアRyzen 7 7800X3Dや12コアおよび16コアの7900X3D、7950X3Dを含む前のRyzen 7000X3Dチップの後継です。

新機能とアーキテクチャ

新しい9000X3Dモデルは、他のRyzen 9000シリーズチップと同様に新しいAM5アーキテクチャに基づいていますが、会社の3D V-cache技術を搭載しており、これはL3キャッシュの追加層を含むため、ゲームパフォーマンスを大幅に向上させます。

発表のタイミング

この発表のタイミングは奇妙です。7000X3Dチップは標準チップの発売から5ヶ月後に登場したのに対し、AMDは9000X3Dチップの発売をRyzen 9000の発表からわずか3ヶ月で進めたようです。これは、9000シリーズに対する反応が低調で、前世代に対してわずかな性能向上しか見られなかったため、売上が振るわなかった結果だと思われます。

競争環境

この発表は、インテルが次世代デスクトッププロセッサのラインを発表してからわずか数週間後に行われました。インテルも前世代パーツに対して大きな性能向上を主張していないものの、スライドでそれを明確に示しており、AMDとは異なります。このため、多くの人々がインテルの発表を好意的に受け止める一方で、AMDは9000シリーズの発売後、公の認識としては厳しい数ヶ月を過ごしている状況です。

9000X3Dシリーズへの期待

期待されている9000X3Dシリーズは、AMDが現在の停滞から抜け出すためのチケットです。噂によれば、8コア9800X3Dが最初に登場する可能性がありますが、以前AMDは他の7000X3Dパーツの1ヶ月後に8コア7800X3Dモデルを発表しています。9900X3Dおよび9950X3Dは、今回両方のCCDに3D V-cacheを搭載するとされており、前のデュアルCCDモデルでは1つのCCDにしか搭載されていませんでした。

パフォーマンスの洞察

実際のパフォーマンスについては、MSIがいくつかのリークされたスライドを持っており、期待される内容について合理的なアイデアを提供しています。このリークによれば、私たちは生産性においては非X3Dバリアントのパフォーマンスを見ているものの、ゲームパフォーマンスは大幅に向上しています。しかし、7000X3Dチップに対するゲームパフォーマンスの飛躍はそれほど高くないと予想されています。それがAMDを現在の困難から脱出させるのか、または別の9000シリーズの発売となるのか、今後の展開を待つ必要があります。詳細については、リークされたスライドをこちらで確認できます。

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