$44億の評価額を持つスタートアップ、Lightmatterが新技術を発表
カリフォルニア州マウンテンビューに拠点を置くスタートアップ企業Lightmatterは、人工知能（AI）チップ間の接続を加速する2つの新技術を発表しました。これらの技術は、従来の電気信号による情報伝達ではなく、光を使用して情報を移動させる光接続およびシリコンフォトニクスを利用しています。Lightmatterはこれまでに8億5000万ドルのベンチャー資金を調達しており、この光技術は、チャットボット、画像生成、その他のAIアプリケーションのパフォーマンスを支えるためにチップをつなげる新たな方法を模索する中で、シリコンバレーで投資を呼び起こしています。
新技術の概要
Lightmatterは月曜日に、AIチップと組み合わせて使用することを目的とした2つの新製品を発表しました。1つ目は「インターポーザー」と呼ばれるもので、AIチップが上に乗る層で、隣接するチップとの接続を実現します。2つ目は「チップレット」と呼ばれる小さなタイルで、AIチップの上に置いて使用します。
新製品の発売時期
Lightmatterによると、インターポーザーは2025年に発売され、チップレットは2026年に発売予定です。インターポーザーはGlobalFoundriesによって製造されます。
他社の取り組み
AIチップメーカーであるAdvanced Micro Devices（AMD）は、すでに自社のチップと組み合わせた光技術を披露しています。Nvidiaも今月、いくつかのネットワークチップに光技術を導入しましたが、そのCEOは、すべてのチップに利用するには技術が成熟していないとコメントしています。
Lightmatterの発表は、AIチップ間の接続技術における革新を示すもので、今後の技術進展に大きな期待が寄せられています。
