最近、Huaweiの次期Mate 70シリーズのカメラアイランドデザインがリークされ、さらに新しいKirin 9100チップセットの画像が公開されました。このチップは、Mate 70シリーズの新モデルに搭載され、Mate 60シリーズのKirin 9000Sチップセットから性能が向上すると予想されています。Kirin 9100は、6nmプロセス（SMIC N+3）で製造され、Kirin 9000Sの7nm技術よりも進化していますが、他の競合企業が利用している最新の半導体ノードにはまだ追いついていません。
Telegramのユーザー@spektyklesが、Kirin 9100のハードウェア構成の画像を公開し、コードネーム「HiSilicon Baltimore」として確認されました。Kirin 9100の大きな特徴は、全てのCPUコアがCortexラインから来ている全ARMアーキテクチャに切り替えられている点です。これは、Kirin 9000SがカスタムTaishanコアとCortex-A510コアを組み合わせていたのとは異なります。
Kirin 9100 vs Kirin 9000S: 比較
| 特徴 | Kirin 9000S | Kirin 9100（噂） |
|---|---|---|
| 製造ノード | 7nm | 6nm |
| 大きなCPUコア | 1x Taishan Big @ 2.62GHz | Cortex-X1 @ 2.67GHz |
| 中間CPUコア | 3x Taishan Mid @ 2.15GHz | Cortex-A78 @ 2.32GHz |
| 小さなCPUコア | 4x Cortex-A510 @ 1.53GHz | Cortex-A55 @ 2.02GHz |
| GPU | Maleoon 910 MP4 | Maleoon 910? |
主な特徴と制限
GPUは「Mali-TBEX」と記載されていますが、Kirin 9000Sや9010と同じMaleoonデザインである可能性が高いです。Kirin 9100のCPUアーキテクチャは、Cortex-X1などの古いコアを使用しており、Snapdragon 888時代に登場したものです。MediaTekのDimensity 9000は、より新しいコア（X2、A710、A510）を使用しています。
6nmノードはわずかな進歩ですが、依然として他社の最新半導体技術に比べると遅れを取っています。そのため、クロック速度はKirin 9000Sとほぼ変わらず、性能向上は限定的です。
制裁の影響
最新の半導体技術や高性能なCortexコアへのアクセス制限が、HiSiliconの進歩を大きく制約しています。米国の制裁により、Kirin 9100はKirin 9000Sよりも向上するものの、QualcommやMediaTekなどの競合企業が提供する最先端のチップセットには追いつけないと予想されています。
Kirin 9100は、HuaweiのMate 70シリーズでの性能向上が期待されますが、最新のAndroidチップセットに対しては依然として遅れを取る可能性があります。Huawei Pura 70 Ultraは、Kirin 9010を搭載し中級性能を示しましたが、Kirin 9100はさらに高い能力を発揮するものの、競合他社のフラッグシップチップセットにはまだ及ばないと思われます。
